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立讯精密,一家在中国大陆被列为最大的精密智造解决方案(PIMS)供应商,并且在全球范围内位列第五,其香港上市计划已于 6 月 30 日对外披露。根据提交给香港交易所的文件,该公司计划发行 3.83 亿股股票,每股定价上限为 63.28 港元。
此次香港上市预计将为立讯精密带来至多 240 亿港元的资金,按当前汇率折合人民币约 208.26 亿元。该公司的股票预计将于 7 月 9 日开始交易。
根据弗若斯特沙利文的报告,以 2025 年的收入为基准,立讯精密不仅是中国大陆最大的 PIMS 提供商,也在全球消费电子零组件及模组 PIMS 市场中占据第二名的位置,市场份额达到 11.2%。
回顾公司财务数据,立讯精密的收入在 2023 年、2024 年和 2025 年分别为 2319 亿元、2688 亿元和 3323 亿元人民币。在此期间,汽车电子以及通信与数据中心业务线的收入增长尤为显著,复合年增长率分别达到了 106.0% 和 30.0%。同期,公司的净利润也呈现增长态势,分别为 122 亿元、146 亿元和 182 亿元人民币。
此外,在 2023 年、2024 年和 2025 年,立讯精密的净资产收益率(ROE)保持在较高水平,分别为 21.5%、21.3% 和 21.5%。
此次在香港进行 H 股发行上市,是继 2010 年 9 月 15 日在深圳证券交易所上市之后,立讯精密进一步拓展融资渠道,并旨在提升其在国际资本市场的地位。

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