瞄准散热痛点：消息称三星 Exynos 2700 调整芯片内存封装 - 金年会APP

根据 Wccftech 于 7 月 3 日发布的博文，三星似乎正在调整其 Exynos 2700 芯片的封装策略，以期改善散热表现，具体做法是将 DRAM 内存与 SoC 芯片分开设计。

早前发布的 Exynos 2600 芯片采用了尺寸更小的 LPDDR5X 内存，并将其置于 SoC 芯片之上，同时集成了 HPB（Heat Pass Block，导热模块）散热方案。然而，由于 DRAM 内存与 SoC 芯片的距离过近，Exynos 2600 仍然面临着热量积聚的问题。

有消息指出，三星计划在 Exynos 2700 上采用 SBS（Side-by-Side）封装技术，将 DRAM 内存和 SoC 芯片并排布局。这种结构允许散热器直接覆盖在并排的 RAM 和 SoC 上方，从而有效避免内部热量堆积，提升散热效率。据报道，苹果即将推出的 A20 Pro 芯片也将采用类似的 WMCM 封装方案。

除了散热方面的改进，这种新的封装方式还可能带来内存性能的提升。由于 RAM 与 SoC 之间的物理距离缩短，数据传输路径得以优化，预计内存带宽将提高 30% 至 40%。

苹果的 A20 Pro 芯片将采用 WMCM 封装，这是一种将多个芯片或组件更紧密地集成在同一封装内的技术，旨在优化空间利用、信号路径和热管理。在该方案中，DRAM 内存将从堆叠在芯片顶部改为放置在芯片封装的侧面，这对于缓解高负载下的散热压力将更为有利。